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INNOVATION & PRÄZISION. WELTWEIT.

Karl Herd, Oskarverleihung 2008

Gurtung

Für Anwendungen aus der Elektronikfertigung verpacken wir Ihre Stanzteile in Blistergurten nach DIN IEC 286. Die Verpackung wird hier bei uns im Hause durchgeführt.

Wir bieten unseren Kunden die Gurtung von Standardbauteilen und nicht genormten Bauteilen; die Gurtung von aktiven und passiven Bauteilen sowie die Gurtung von Radial- und Axial-Bauteilen.
Unsere Leistungen im Überblick:

  • Gurtung von IC's auf Präzisions-Trägerbändern
  • Gurtung von Quad Flat Packs / QFP's
  • Bake and Dry von feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen
  • Gurtung von aktiven & passiven Bauteilen
  • Gurtung von nicht genormten Bauteilen
  • Vakuumverpackung der gegurtenen IC's in MBB
  • Gurtung von Radial-Bauteilen
  • Gurtung von Axial-Bauteilen

Gurten

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