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INNOVATION & PRÉCISION. DANS LE MONDE ENTIER.

Karl Herd, Oskarverleihung 2008

Emballage

Pour des applications de la fabrication électronique nous emballons vos pièces d’estampage à l’aide de rubans blister selon DIN IEC 286. L’emballage sera effectué dans notre usine.

Nous offrons à nos clients l’emballage pour les composants standards et non-standards, les composants actifs et passifs et les composants radiaux et axiaux.
Vue d’ensemble de nos produits et nos services:

  • Emballage de CI sur des bandes transporteuses de précision
  • Emballage de boîtiers plats / QFP
  • Séchage et assèchement de composants sensibles à l’humidité
  • Emballage de composants actifs & passifs
  • Emballage de composants non-standards
  • Emballage sous vide des CI sur bandes dans des MBB
  • Emballage de composants radiaux
  • Emballage de composants axiaux

Gurten

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